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中国电子学会第17届电子元件学术年会征文

【摘要】:
中国电子学会元件分会、IEEE北京分会UFFC专业委员会联合举办第17届电子元件学术年会,定于2013年年底(待定,另行通知)在北京市召开。这是我国电子元件业界的盛会,学术年会的部分论文在大会上交流。现将征文内容及有关事项通知如下:  学术会议主题:面向整机设计、制造和装备一体化的新型电子元件及材料技术。  论文的范围和题目纲要:  1电子元件近期研究开发进展  2电子元件的关键材料与技术(单晶、
  中国电子学会元件分会、IEEE北京分会UFFC专业委员会联合举办第17届电子元件学术年会,定于2013年年底(待定,另行通知)在北京市召开。这是我国电子元件业界的盛会,学术年会的部分论文在大会上交流。现将征文内容及有关事项通知如下:
  学术会议主题:面向整机设计、制造和装备一体化的新型电子元件及材料技术。
  论文的范围和题目纲要:
  1电子元件近期研究开发进展
  2电子元件的关键材料与技术(单晶、陶瓷、聚合物、复合材料、防静电材料、纳米、非晶、微晶、金属等)
  3电子元件新材料、新结构、新机理、新工艺、新设备、3D打印技术
  4纳米电子元件与电子元件用纳米材料和纳米技术
  5集成化、模块化电子元件与技术
  6电子元件的绿色材料与绿色生产技术,电子元件生产的节能减排及低碳排放
  7电磁兼容技术和元器件
  8 新型电子元器件(超级电容器、电子变压器、微特电机、滤波连接器、敏感器件等)
  9频率元件、材料与技术
  10 LTCC材料、多层基板、三维MCM技术、SIP技术的应用和进展
  11光电子元器件、材料与技术
  12 机电元件及其材料与技术
  13 电子元器件封装材料与技术
  14 电子元件的质量管理与可靠性技术
  15 重大电子整机产品(通信、平板电脑 、智能手机、数字电视、汽车电子、军工等)对电子元件的要求
  16 绿色能源(电极材料及关键技术、太阳能电池材料及关键技术等)
  17 国内外电子元件技术和市场状况与预测
  18电子元件产业政策、发展战略与企业管理
  19 分会技术部组织撰写的本专业发展前沿综述文章和具有较高水平的科研学术论文。
征文要求:
  1、电子元件年会论文收录在中国电子学会网站,报送科协。作者必须提供原始的、未公开发表的论文,文责自负。计量单位及符号以国际为准。
  2、全文投稿,每篇论文一般不超过4页纸(正反面共8面),约1万字左右(含图表占用篇幅)为宜。论文请用WORD排版,请以电子邮件方式将论文发给陈福厚。书写要求:
  论文题目(黑体:3号字)
  作者姓名、单位、地址、邮编(宋体,5号字)
  关 键 词:xxx(仿宋体,5号字)
  内容摘要:xxx(仿宋体,5号字,150字以内)
  正     文:(宋体,5号字, 3000—10000字符数为宜)
  尾注形式:需注明引文出处、作者、出版社、页码(宋体,5号)。
  作者简介:单位名称、姓名(出生年月)、性别、学历、职称、研究方向、通信地址、邮政编码、联系电话、E-mail。
  时间安排及投稿地址:
  1.2013年9月15日前发E-mail :chen1331119@163.com。也可以寄送电子版载体,北京8503信箱厂办分箱    元件分会  陈福厚     邮编100015
联系电话:   手机:13311192271  传真010-64377056 
  2.录用通知在2013年9月20日前发出,凡未录用的论文恕不退还。
  3.2013年7月8日所发征文通知的投稿截止日8月15日变更为9月15日
 
                                      中国电子学会元件分会
 
2013年8月4日